扬州城市论坛 科技 长电科技实现“先进封装”突破,通过将14纳米芯片封装成3D配置,

长电科技实现“先进封装”突破,通过将14纳米芯片封装成3D配置,

长电科技实现“先进封装”突破,通过将14纳米芯片封装成3D配置,实现4纳米芯片效果。中国向造出先进芯片更进一步!
 
美国为了不让我们制造出先进的芯片,一直在光刻机上卡着我们。虽然我们的企业早就像荷兰的光刻机巨头阿斯麦下过EUV光刻机的订单,但是因为美国从中作梗,阿斯麦也没有办法把EUV光刻机卖给我们。
 
那么我们就造不出先进的芯片了吗?显然不是的。如今上海微电子已经能够量产90纳米的光刻机,而中芯国际的14nm芯片技术也日趋成熟。再加上这次长电科技取得的新突破,相信我们造出先进芯片也指日可待!到时候恐怕就没有美国的芯片企业什么事了。
 
不知道大家怎么看呢?

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