近期，在A股三大股指连续调整的背景下，集成电路板块表现亮眼，本轮已持续近两个月的上涨走势。有市场人士认为，半导体设计、制造、封测等环节企业在成长与周期共振之下，有望步入全面复苏。
3月29日，专注于集成电路高端先进封装与测试的颀中科技正式开启招股，距离正式登陆科创板仅有一步之遥。据悉，颀中科技是中国境内最早具备显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，也是中国境内可提供集成电路金属凸块制造种类最多的企业之一。凭借研发与技术硬实力，公司近年来实现高速增长。
具体来看，2019至2021年，公司营业收入从6.69亿元提升至13.2亿元，年均复合增长率为25.42%，归母净利润从0.41亿元增长至3.05亿元，年均复合增长率高达95.21%。2022年1-9月，公司营业收入9.81亿元，较上年同期增长3.93%，归母净利润2.47亿元，同比增长17%。
摩尔定律逼近极限
先进封装成为延续摩尔的重要手段
集成电路经过几十年的发展，封装技术经历了从有线连接到无线连接、从芯片级封装到晶圆级封装、从二维封装到三维封装的演化过程。所谓先进封装与传统封装技术的区隔，就在于是否采用焊线（即引线焊接），先进封装采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。在摩尔定律放缓背景下，通过先进封装技术提升芯片集成密度和芯片内超细节距互连性能已成为产业新趋势。
当下，全球半导体封装以CSP、BGA、WLP 等技术为主，并向系统级封装（SiP）、凸块制造（Bumping）、硅通孔（TSV）、倒装（FC）等先进封装技术发展。根据 Yole Développement 的数据，预计到 2026 年全球封装产业中，先进封装规模占比将提升至50.20%。而目前境内封装企业大多仍以通孔插装、表面贴装传统封装技术为主，例如 DiP、SOP 等，产品定位中低端，技术能力与国外领先企业尚存差距。
颀中科技聚焦凸块制造（Bumping）与倒晶封装（FC）等先进封装技术，在凸块制造、测试、后段封装环节上拥有自己独特know-how，并在凸块间距及一致性、重布线层间距、I/O密度等多方面实现研发突破，技术水平保持国内行业前列。
国内显示驱动芯片封测领导者
多品类布局 产品组合线持续丰富
颀中科技以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务并行发展。在显示驱动芯片封测领域，公司是中国最早提供8吋与12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）“一站式”封测服务的企业之一，同时也是中国境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业。
公司具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，所封装的芯片适用于各类尺寸的 LCD、曲面或可折叠AMOLED面板，具备较高的客户黏性和定价能力，积累了大量优质客户资源。根据沙利文数据，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是颀中科技的客户。
目前，中国大陆已成为全球面板制造中心，LCD市场份额稳居全球第一，AMOLED、MINILED、MICROLED等新型显示技术与产能也正在向大陆转移。由此，中国势必成为全球显示驱动芯片封测行业的最核心市场，为颀中科技封测业务打开了成长的天花板。
根据沙利文数据，按2019年至2021年销售收入口径测算，颀中科技在中国大陆的市占率保持在20%以上，在全球的市占率超过6%。在中国境内显示驱动芯片封测领域位列第一名、全球位列第三名。随着量产规模扩大，公司主营业务毛利率也显出提升。报告期内，公司毛利率分别为34.26%、34.25%、41.51%和43.67%，呈增长趋势。
此外，公司产品组合线持续丰富，将封测扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域。公司以高I/O数、高电性能、低导通电阻等技术指标为需求导向，为客户提供多种高端金属凸块制造和重布线、多层堆叠等特色工艺。在后段的DPS封装服务中，公司形成了全制程的扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）解决方案。报告期内非显示封测业务占营收占比提升至约10%，未来仍有较大提升空间。
金属凸块深度研发
自主创新持续突破
集成电路凸块制造技术是先进封装技术的基础，具有较高的技术门槛。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，成为国内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块以及锡凸块大规模量产的先进封测厂商。
截至2022年6月末，公司研发人员共208名，占员工总数的比例为12.86%。高额的研发投入效果显著，截至2022年6月末，公司取得73 项专利、其中35 项为发明专利，实用新型专利38项。
颀中科技自主研发的“微细间距金凸块高可靠性制造技术”，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出 4,475个金凸块，并使凸块间的最细间距在 6μm、高度公差控制在 0.8μm内，多项指标处于行业领先地位。
在封装环节，公司拥有“高精度高密度内引脚接合”“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术，并前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，实现成倍增加所封装芯片的引脚数量。报告期内，公司在COG/COP、COF、凸块制造等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上。
未来，颀中科技将着力布局基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测技术，加大12 吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，前瞻性部署布局AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR 涉及的新型显示封测技术，并对 TDDI、FTDDI 等先进制程芯片的封测技术进行储备，以应对集成电路先进封装尺寸越来越小、功能密度越来越大、集成度越来越高的趋势。
