扬州城市论坛 财经 科通技术业绩藏水分:经营现金流两年为负,资产负债率高达111%

科通技术业绩藏水分:经营现金流两年为负,资产负债率高达111%

乐居财经吴文婷2月24日,深圳市科通技术股份有限公司(以下简称“科通技术”)披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书。

据乐居财经《预审IPO》查阅招股书,2019年-2021年,科通技术实现营业收入分别为39亿元、42.21亿元、76.21亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为9928.08万元、1.59亿元、3.13亿元。

值得注意的是,科通技术的经营现金流连续两年为负。2019年-2021年,公司的经营现金流分别为2.93亿元、-1.63亿元、-2.4亿元。

而资产负债率反映了公司偿债能力,2019年-2021年,公司合并口径资产负债率分别为110.84%、76.36%、77.73%。

科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球70余家领先的芯片原厂紧密合作,覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商,已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权,为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。

此外,公司主要代理产品类型包括FPGA(可编程逻辑芯片)、ASIC(应用型专用芯片)、处理器芯片、模拟芯片、存储芯片、软件及其他。

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科通技术业绩藏水分:经营现金流两年为负,资产负债率高达111%

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