近日，半导体键合材料供应商芯合半导体完成超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。
苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年3月，芯合半导体核心团队拥有15年以上半导体产业材料研发、设备研发、公司管理、市场推广等经验，深耕陶瓷劈刀领域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工艺、自动化生产设备、表面处理等核心技术，且已实现量产，具备一定的产能规模。
芯合半导体主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，为客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。作为国内首家中高端陶瓷劈刀供应商，芯合半导体与芯片封装头部企业达成战略合作关系，加速推动芯片键合领域材料的国产替代。
芯合半导体董事长张俊堂表示：“本次融资能得到业内知名产业和财务投资机构的投资，是对芯合半导体产品、技术、管理能力的充分认可。此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体陶瓷劈刀领域的垄断，致力于成为陶瓷劈刀行业全球领军企业。”
浙商创投合伙人、副总裁陈伟民表示：“此次联合产业方共同投资芯合半导体主要基于两点：一是公司核心团队优秀的执行力和管理能力，使公司具有成为细分行业龙头的潜力；二是公司在极短时间内证明了主要产品在半导体供应链国产替代的能力。本次投资后，浙商创投将充分利用自身生态资源，共同携手为国内半导体行业做出贡献。”
